 | Intel® Thermal Solution STS200C |  |
|  | | | Активное/Пассивное охлаждение Intel STS200C для Socket 2011 (2U)
| | Спецификация | |
|
Наименование: Intel Thermal Solution (4пин, 2011, 1000-3000 об/мин, Al)
Производитель: Intel
Модель: STS200C
Описание: Кулер для серверов на базе процессоров Intel Xeon. Может работать как в активном режиме, так и в пассивном, при установке в корпус, оборудованный системой вентиляции с воздуховодом.
Тип: Для процессора
Тепловой интерфейс: Термопаста нанесена на основание кулера
Рассеиваемая мощность: 150 Вт
Управление скоростью вращения: PWM (широтно-импульсная модуляция), От термодатчика
Материал радиатора: Тепловые трубки, Алюминий
Размеры вентилятора: 60 x 60 х 25 мм
Совместимость вентилятора: Socket LGA2011 Square ILM
Размеры (ширина х высота х глубина): 91.5 x 64 x 91.5 мм
Вес: 526 грамм (измерено в НИКСе)
Размеры упаковки: 13.5 x 12.7 x 9.3 см
Вес брутто: 0.72 кг
Наименование: Intel Thermal Solution (4пин, 2011, 1000-3000 об/мин, Al) |
|
| Новости | |
|
| D-Link представляет новые управляемые стекируемые коммутаторы |
| Компания D-Link представляет новые управляемые стекируемые коммутаторы 3 уровня с поддержкой PoE DGS-3630-28PC и DGS-3630-52PC. Устройства расширяют новую линейку управляемых гигабитных коммутаторов с 10G-портами и поддержкой L2/L3 VPN-сервисов DGS-3630. DGS-3630-28PC и DGS-3630-52PC предназначены для применения на уровне ядра в малых и средних коммерческих организациях, на уровнях доступа / агрегации в крупных корпоративных сетях, операторских сетях Metro Ethernet, сетях государственных, ведомственных организаций и предприятий, а также в медицинских, социальных и образовательных учреждениях.
|
19 сентября 2017 Материнские платы Dual LGA3647 |
Предлагаем Вам материнские платы под новую линейку Intel® Xeon® Scalable Processors
|
17 сентября 2017 Мы начали прдажу процессоров Intel® Xeon® Scalable |
Компания Intel представила процессоры Xeon Scalable. Производитель позиционирует их как решения для вычислительных центров и инфраструктуры сетей. Как утверждается, по сравнению предшествующим поколением новые процессоры обеспечивают прирост производительности систем в 1,65 раза, а в приложениях искусственного интеллекта — в 2,2 раза. К достоинствам новой платформы производитель относит расширение набора команд Intel AVX-512, внутрисистемное соединение ячеистой топологии Intel Mesh Architecture, поддержку технологий Intel QuickAssist, Intel Optane SSD и Intel Omni-Path Fabric. По оценке Intel, это дает возможность увеличить количество одновременно доступных виртуальных машин в 4,2 раза по сравнению с системами четырехлетней давности. Харектеристики новой линейки приведины в таблице: |
| архив |
|
|
